翻板貼合機系列是由研創精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發。共包含5項專利技術，99種定位標識：如...
研創YC 系列翻板貼合機是一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F 貼合機。其專門用于觸摸屏生產過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜 板的貼合，貼合尺寸為30 寸。其采用1 套X﹑Y﹑θ平臺，共3 個模組來實現貼合機的移動平臺可以以任何方向﹑角度移動，故精度會提 高很多。滾輪壓力通過...
